어떤 유동·열 문제를 확인할 수 있을까요?
유체와 열의 거동은 눈에 보이지 않지만, 제품의 성능과 안정성에 큰 영향을 줄 수 있습니다.
장비 안에서 공기가 제대로 흐르고 있을까요?
내부 유동 해석
덕트, 인클로저, 배관과 장비 내부를 통과하는 유체의 속도, 압력과 흐름 분포를 분석합니다.
제품 주변의 공기 흐름은 어떤가요?
외부 유동 해석
제품과 구조물 주변을 흐르는 공기나 액체의 거동과 유체력을 검토합니다.
어디가 뜨거워지고 냉각은 충분한가요?
열전달 해석
전도, 대류와 복사를 포함해 온도 분포, 열의 이동과 냉각 성능을 검토합니다.
압력 손실과 유량은 적절한가요?
압력·유량 분석
입·출구 조건에 따른 압력 손실, 속도와 유량을 확인하고 설계 대안을 비교합니다.
팬과 유동 요소가 어떤 영향을 줄까요?
Engineering Components
팬, 다공성 매체, 히트싱크 등 실제 설계에 사용되는 요소를 모델링해 유동과 열 성능을 검토합니다.
설계를 바꾸면 결과는 얼마나 달라질까요?
What-if Study
형상이나 설계 조건을 변경하고 여러 대안의 유동·열 성능을 비교합니다.
로봇·자동화 시스템에서도
유동과 열은 중요한 설계 조건입니다
자동화 장비에는 모터, 드라이브, 전원 장치와 제어반처럼 열을 발생시키는 구성요소가 있고, 공기·냉각수·공정 유체를 사용하는 시스템도 존재합니다.
SOLIDWORKS Flow Simulation을 활용하면 자동화 장비의 실제 유동·열 문제를 3D 설계 단계에서 검토할 수 있습니다.
Robot & Automation 자세히 보기제어반·전장 인클로저 냉각
제어반 내부의 공기 흐름과 온도 분포를 확인하고 팬과 흡·배기 구조에 따른 냉각 조건을 비교합니다.
밀폐형 자동화 장비의 열관리
모터, 드라이브와 전장 부품 등 열원이 있는 장비 내부에서 열이 축적되는 위치와 온도 분포를 검토합니다.
팬·흡배기 구조
팬의 위치, 유입구와 배출구 구성이 장비 내부 공기 흐름과 냉각 성능에 미치는 영향을 검토합니다.
덕트·배기 시스템
장비와 연결된 덕트와 공기 통로에서 유량, 속도와 압력 손실을 검토합니다.
냉각수·공정 유체
배관이나 유로를 통과하는 액체의 흐름과 압력, 열전달을 분석합니다.
회전 요소가 만드는 유동
팬 등 회전 요소에 의해 발생하는 유동 특성을 분석합니다.
※ 로봇 Reach, Path, Cycle Time, OLP 같은 로봇 동작 시뮬레이션과는 별개의 영역입니다.
유동·열 해석은 어떻게 진행되나요?
- 01
3D 모델 준비
SOLIDWORKS Design에서 해석할 제품과 유로 형상을 준비합니다.
- 02
해석 영역·유체 설정
내부 또는 외부 해석 영역과 사용할 액체·기체를 정의합니다.
- 03
경계 조건 설정
유량, 압력, 온도 등 실제 작동 조건을 정의합니다.
- 04
메시 생성
형상과 유동 영역을 CFD 계산에 적합한 메시로 분할합니다.
- 05
해석 실행
Flow Simulation Solver를 이용해 유체와 열 거동을 계산합니다.
- 06
결과 확인
속도, 압력, 온도, 유량과 열전달 결과를 시각적으로 분석합니다.
- 07
설계 변경·비교
형상이나 작동 조건을 바꾸고 다시 해석해 설계 대안을 비교합니다.
SOLIDWORKS 설계 환경 안에서
바로 CFD를 수행합니다
SOLIDWORKS Design과 직접 통합
별도의 CAD 데이터 변환 없이 현재 SOLIDWORKS 모델에서 CFD 해석을 설정하고 수행합니다.
Analysis Wizard
단계별 설정 기능을 이용해 해석 유형과 주요 조건을 정의합니다.
자동 유체 영역 인식
해석 유형에 따라 유체 영역을 식별해 별도의 유체 Volume 생성 작업을 줄입니다.
Intelligent Meshing
복잡한 형상에서도 CFD 계산을 위한 메시를 생성하고 필요한 영역을 조정합니다.
Geometry Check · Leak Detection
형상의 Gap이나 누설 가능 영역 등 CFD 해석 전에 문제가 될 수 있는 Geometry를 확인합니다.
유동과 열전달 해석
액체·기체 흐름과 함께 전도, 대류와 복사를 포함한 열전달을 계산합니다.
Engineering Database
팬, 다공성 매체와 관련된 실제 설계 요소와 데이터를 활용합니다.
결과 시각화·비교
속도, 압력, 온도와 유량 등의 결과를 3D 모델에서 확인하고 여러 설계 조건을 비교합니다.
어떤 Flow Simulation 구성이 필요한가요?
분석하려는 문제와 필요한 기능에 따라 기본 SOLIDWORKS Flow Simulation과 추가 Module을 조합해 사용할 수 있습니다.
SOLIDWORKS Flow Simulation
일반적인 유동·열 해석이 필요할 때
이런 경우에 적합합니다
제품과 장비에서 발생하는 일반적인 공기·액체 흐름과 열전달을 설계 단계에서 분석해야 할 때
대표적인 분석 영역
- 내부 유동
- 외부 유동
- 속도
- 압력
- 유량
- 열전달
- 유체력
- 팬
- 다공성 매체
- 설계 대안 비교
Electronics Cooling Module
전자·전장 제품의 전문적인 열관리가 필요할 때
기본 SOLIDWORKS Flow Simulation에 추가하는 전문 Module입니다.
이런 경우에 적합합니다
PCB, 전자부품과 전장 시스템의 열 성능과 냉각을 보다 전문적으로 분석해야 할 때
대표 기능
- Joule Heating
- Heat Pipe
- Two-Resistor Component
- PCB Board Generator
- 전자 열관리 관련 확장 기능
HVAC Module
공간·환기·열쾌적성 분석이 필요할 때
기본 SOLIDWORKS Flow Simulation에 추가하는 전문 Module입니다.
이런 경우에 적합합니다
환기 시스템, 공간 내 공기 흐름과 사람이 사용하는 환경의 열쾌적성을 보다 전문적으로 분석해야 할 때
대표 기능
- PMV
- PPD
- LAQI
- Advanced Radiation
- Tracer Study
- HVAC 관련 확장 해석 기능
반드시 확인하세요
- Electronics Cooling Module과 HVAC Module을 사용하려면 기본 SOLIDWORKS Flow Simulation 라이선스가 필요합니다.
- SOLIDWORKS Flow Simulation은 SOLIDWORKS Design 환경에 통합되는 Add-in으로, SOLIDWORKS Design 기반 라이선스가 필요합니다.
Flow Simulation과
Simulation은 무엇이 다른가요?
SOLIDWORKS Flow Simulation
공기·액체와 열이 어떻게 움직이는가?
CFD
- 액체·기체 흐름
- 속도
- 압력
- 유량
- 유체력
- 열전달
- 냉각·환기
유체와 열의 흐름은 Flow Simulation, 구조의 거동은 Simulation.
SOLIDWORKS Simulation
구조가 어떻게 버티고 변형되는가?
FEA
- 응력
- 변위
- 피로
- 좌굴
- 진동
- 비선형 구조 거동
두 제품을 함께 사용하는 경우 Flow Simulation에서 계산한 유체력이나 온도 조건을 구조 해석의 입력 조건으로 활용해 설계를 추가로 검토할 수 있습니다.
자주 묻는 질문
액체와 기체의 내부·외부 흐름, 압력, 속도, 유량과 열전달 등을 계산하는 CFD 솔루션입니다. 제품 성능에 유체와 열이 미치는 영향을 설계 단계에서 확인할 수 있습니다.
Flow Simulation은 SOLIDWORKS Design 환경에 통합되는 Add-in이므로 기반 SOLIDWORKS Design 라이선스가 필요합니다.
두 Module은 기본 SOLIDWORKS Flow Simulation에 추가하는 전문 Module입니다. 독립적으로 사용할 수 없으며 기본 Flow Simulation 라이선스가 필요합니다.
네. 기본 Flow Simulation에서도 유체 흐름과 함께 전도, 대류와 복사를 포함한 열전달과 온도 분포를 분석할 수 있습니다. Electronics Cooling과 HVAC는 특정 분야에 필요한 전문 기능을 추가합니다.
SOLIDWORKS Simulation은 FEA 기반으로 구조물의 응력, 변위, 피로와 진동 등을 검토합니다. Flow Simulation은 CFD 기반으로 액체·기체 흐름과 열전달을 분석합니다.
네. Flow Simulation에서 계산한 유체력이나 온도 조건을 SOLIDWORKS Simulation의 구조 해석에 활용할 수 있습니다.
네. 장비 내부의 공기 흐름, 온도 분포, 팬과 흡·배기 구조에 따른 냉각 조건을 검토할 수 있습니다. 전자부품 수준의 보다 전문적인 Thermal Management가 필요한 경우 Electronics Cooling Module을 추가로 검토할 수 있습니다.